2026半导体展：三维异构集成技术为芯片设计带来革命性变化

2026年，上海国际会展中心将举办一场聚焦半导体材料与制程协同创新的行业盛会。"2026上海半导体材料应用展"以"赋能先进制程，提升芯片良率"为主题，全面展示从材料研发到芯片量产的全链条解决方案，呈现材料创新如何持续突破摩尔定律极限，推动半导体制造迈向新高度。

展会时间：2026年11月05-07日 

论坛时间：2026年11月05-06日 

展会地点：上海新国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  

材料突破赋能3nm及以下制程

展会将首次公开国产半导体材料在3nm节点的全面应用成果：上海新阳研发的High-k前驱体材料实现等效氧化层厚度0.5nm；安集科技推出的选择性钨抛光液使接触电阻降低30%；江苏南大光电展示的金属有机源纯度达99.999999%，薄膜均匀性±1%。在特别设置的"3nm全流程材料墙"上，观众可清晰看到580种关键材料如何协同作用，共同构建先进制程的基石。

缺陷控制重新定义良率标准

缺陷管理展区呈现革命性突破：中科院微电子所研发的纳米级表面处理剂使晶圆表面金属污染<0.01原子/cm²；日本关东化学展示的微粒清洗技术可去除12nm尺度颗粒；美国Entegris推出的气体纯化系统将杂质含量控制在0.001ppb以下。华为海思将首发"零缺陷"材料认证体系，包含1369项严苛测试标准，使芯片早期失效率降低至0.1DPPM。

异质集成材料开辟新路径

先进封装材料专区亮点纷呈：江苏长电科技展示的混合键合材料实现1μm间距互连，良率达99.99%；中芯国际推出的低热阻Underfill材料使芯片结温降低25℃；日月光研发的电磁屏蔽材料可抑制40GHz高频干扰。Zui前沿的晶圆级封装展区，华天科技将展示通过3D-TSV集成的1TB/s带宽内存堆叠方案，互连密度达100万通道/mm²。

材料大数据驱动智能制程

展会首创"材料数字孪生中心"：中科院深圳先进院研发的高通量材料实验平台每日可完成500组配方测试；上海概伦电子推出的材料特性仿真系统精度达97%；华为发布的Material AI 3.0可预测材料组合的工艺窗口。在实时演示区，观众将看到AI如何通过分析10万组历史数据，在30分钟内优化出CMP工艺配方。

绿色材料促进可持续发展

环保展区呈现创新解决方案：德国巴斯夫展示的生物基光刻胶碳足迹降低65%；中国建材研究院研发的无铅焊料通过AEC-Q100认证；日本东京应化推出的化学品回收系统实现95%再生利用率。同期发布的《半导体材料环境绩效白皮书》指出，2026年先进制程单位芯片材料能耗将较2020年下降70%。

产线验证加速应用落地

展会特设"量产成果"专区：长江存储展示的200层3D NAND晶圆采用国产蚀刻液，均匀性达±1.2%；华虹半导体推出的90nm BCD工艺使用本土外延片，良率突破99.7%；士兰微电子展示的SiC功率模块采用国产衬底，失效率低于50FIT。现场将举办100场"材料-晶圆厂"对接会，推动创新材料快速导入产线。