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2026中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展会时间：2026年4月9日-11日

论坛时间：2026年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

在全球半导体产业向3nm及更先进制程迈进的进程中，精密制造、稳定量产与智能升级已成为设备技术的三大核心追求。2026深圳半导体设备展将聚焦"精密、稳定、智能"三大主题，全方位展示中国半导体装备产业的Zui新突破与创新成果，为全球芯片制造提供高水准的技术选择与解决方案。

展会地点：深圳会展中心（福田）

展览时间：2026年4月9-11日

展会规模：70000平方米、2000家展商、80,000名专业观众 

精密：纳米级的制造艺术
展会将呈现精密制造领域突破：

• 亚纳米级套刻精度的多重光刻系统

• 原子层控制的刻蚀与沉积装备

• 晶圆级纳米形貌的实时测量方案

• 量子传感的极限精度检测技术
  这些创新正在将半导体制造推向原子级精度时代。

稳定基石：量产能力的保障
重点展示稳定性创新：

• 设备状态的预测性维护系统

• 工艺参数的自动补偿技术

• 环境波动的智能抑制方案

• 关键零部件的寿命延长方案
  为7×24小时连续生产提供坚实保障。

智能跃迁：制造效能的革命
沉浸式呈现智能化成果：

• 数字孪生驱动的虚拟工艺调试

• 自主学习的参数优化系统

• 多机协同的分布式控制架构

• 云原生装备的远程运维平台
  推动半导体制造向自主决策演进。

协同创新：产业链的价值共创
特别构建展示平台：

• 装备-材料-工艺联合验证区

• 智能制造成熟度评估中心

• 数字化转型案例库

• 人才培养实训基地
  促进半导体装备产业协同发展。

未来坐标：技术演进的方向
前瞻技术展区：

• 原子级制造装备原型

• 光子集成电路产线

• 自修复材料应用

• 零碳制造方案
  勾勒半导体装备的未来图景。